溫度試驗(yàn)參數(shù)

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2423.1-2008 & IEC60068-2-1:2007、GB/T 2423.2-2008 & IEC60068-2-2:2007，按地區(qū)和使用場(chǎng)合不同，分別規(guī)定了不同溫度等級(jí)的優(yōu)先數(shù)值。

低溫環(huán)境溫度：-65℃，-55℃，-45℃，-40℃，-30℃，-25℃，-15℃，-10℃，-5℃，0℃，+5℃。
高溫環(huán)境溫度：+200℃，+175℃，+155℃，+125℃，+100℃，+85℃，+70℃，+65℃，+60℃，+55℃，+50℃，+45℃，+40℃，+35℃，+30℃。

溫度的允許偏差范圍均為±2℃。在試驗(yàn)樣品溫度達(dá)到穩(wěn)定后，高、低溫條件試驗(yàn)的持續(xù)時(shí)間根據(jù)需要從下列數(shù)據(jù)中選取：2H、16H、72H、95H等。


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溫度變化下試件的失效模式
當(dāng)產(chǎn)品中使用的零件和材料溫度急劇變化時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)機(jī)械故障、開裂、密封損壞、泄漏等現(xiàn)象。
劇烈溫度變化對(duì)設(shè)備的主要影響是：
A組件裝配點(diǎn)或焊點(diǎn)松動(dòng)或脫落；
B使材料本身破裂；
C電子元件的性能變化；
D密封失效引起的泄漏；

低溫下試件的破壞模式
產(chǎn)品中使用的零件和材料在低溫下可能出現(xiàn)裂紋、脆化、活動(dòng)部件卡滯、特性變化等。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
A、使材料堅(jiān)硬易碎；
b、隨著潤(rùn)滑劑粘度的增加，流量減小，潤(rùn)滑效果降低；
c、電子元件的性能變化；
d、水凝結(jié)和凍結(jié)；
e、密封失效；
f、材料收縮會(huì)引起機(jī)械結(jié)構(gòu)的變化。

高溫下試件的失效模式
產(chǎn)品中使用的零件和材料可能在高溫下變軟且化掉、降低效率、改變特性、潛在損壞、氧化和其他現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
A.填料和密封條變軟且化掉或熔化；
B潤(rùn)滑油粘度降低，揮發(fā)加速，潤(rùn)滑性降低；
C電子線路穩(wěn)定性降低，絕緣損壞；
D加速高分子材料和絕緣材料的老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；
E材料膨脹會(huì)增加機(jī)械應(yīng)力或磨損。

溫度相關(guān)試驗(yàn)是對(duì)環(huán)境試驗(yàn)的介紹，包括高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)和溫度變化試驗(yàn)。高低溫試驗(yàn)主要驗(yàn)證產(chǎn)品在惡劣溫度條件下是否變形或受功能影響，是否能正常工作。溫度變化試驗(yàn)主要測(cè)試產(chǎn)品對(duì)重復(fù)惡劣溫度的耐受性。